Курсовая работа: Охлаждение процессора
Курсовая работа: Охлаждение процессора
Введение
В последнее время гонка производительности настольных ПК поднялась на новый уровень. Растут тактовые частоты, вычислительные мощности, переход на многоядерную архитектуру и внедрение архитектуры х64 призвано поднять производительность ПК на новый уровень. Но существует обратная сторона медали. При увеличении тактовых частот соответствующим образом увеличивается тепловыделение электронных компонентов. Так как у электронных схем работоспособность обеспечивается при узком диапазоне температур, то увеличение тепловыделения не может происходить бесконечно. Для решения этой проблемы можно пойти несколькими путями: во-первых, внедрение новых процессорных архитектур, технологических процессов позволяет снизить тепловыделение, но при появлении старших процессоров семейства это преимущество теряется. Существует второй путь - усовершенствовать системы охлаждения процессоров. Именно в этом направлении сейчас идет большинство производителей процессоров. За последние несколько лет эволюция систем охлаждения прошла путь от радиаторов, которыми довольствовались процессоры Intel 80486 до современных систем охлаждения на основе тепловых трубок. В данном курсовом проекте рассмотрены общие принципы систем охлаждения, состав традиционных систем охлаждения. Также произведено сравнение различных систем охлаждения. Выявлены преимущества и недостатки основных современных систем, произведен их сравнительный анализ. В заключение рассматриваются современные перспективные технологии охлаждения, которые найдут место в процессорах следующего дня.
1 Негативное влияние нагрева и меры по его устранению
Нагрев кристалла интегральной схемы (ИС) в процессе ее функционирования - факт совершенно очевидный и неизбежный. Протекание тока в проводнике (полупроводнике) обязательно сопровождается выделением в нем тепловой мощности, и поскольку сам проводник (полупроводник) имеет вполне конечную теплопроводность, его температура оказывается выше температуры окружающей среды. Корпус микросхемы и различные внутренние защитные/изолирующие слои, которые, как правило, обладают меньшей теплопроводностью, чем проводниковые или полупроводниковые материалы, еще более усугубляют ситуацию, затрудняя теплоотвод от кристалла ИС и существенно увеличивая его температуру.
В принципе, очень высокие (или наоборот, экстремально низкие) температуры были бы совсем не страшны, если бы не четкая зависимость правильного и надежного функционирования транзисторов ИС и структуры их соединений от температурных условий. В результате рабочий температурный диапазон для "среднестатистической" ИС получается довольно узким - как правило, от -40 до 125°C. Ограничение снизу является следствием различия коэффициентов теплового расширения кремниевой подложки, изолирующих/защитных слоев, слоев металлизации и т.п. (при низких температурах возникают внутренние механические напряжения - термомеханический стресс, что оказывает влияние на электрофизические свойства ИС и может привести даже к физическому разрушению кристалла). Ограничение сверху обусловлено ухудшением частотных и электрических свойств транзисторов (уменьшение тока, понижение порогового напряжения и т.п.), а также возможностью возникновения необратимых пробойных явлений в обратносмещенных p-n-переходах. Для современных процессоров (в частности, Athlon XP и Pentium 4), отличающихся гораздо более тонкой микроструктурой и более комплексными корпусами, чем "среднестатистическая" КМОП ИС, диапазон рабочих температур оказывается еще строже - обычно от 0 до 100°C. Что ж, если процессор может более или менее нормально функционировать при температуре 100°C, то к чему тогда все эти мониторинги и термоконтроли, ведь его температура редко дотягивает до 90-95°C даже с очень слабой системой охлаждения?! На самом деле, нормальная работоспособность при высоких температурах весьма иллюзорна, поскольку в глубинах процессора имеют место не только чисто электрические явления, но и огромное количество электрохимических процессов и реакций, которые являются по своей сути термоактивационными (их скорость исключительно сильно зависит от температуры). С течением времени они принципиально могут не только затруднить корректное функционирование процессора, но и даже привести к его полному отказу, хотя рабочие температуры при этом могут находиться во вполне безопасных пределах, если смотреть с чисто электрической точки зрения. Нельзя сказать, что поголовно все эти явления оказывают пагубное воздействие на жизнедеятельность процессора - наоборот, некоторые из них могут даже улучшить электрические и частотные свойства транзисторов. Но все-таки большая часть термоактивационных процессов им на пользу явно не идет.
Наиболее "влиятельны" по своему вредоносному воздействию две группы таких процессов. Первая - электрохимическое разрушение металлизации (электромиграция). Под воздействием электрического поля и повышенной температуры атомы металла срываются со своих насиженных мест и мигрируют в прилегающие области. С течением времени толщина проводника может значительно уменьшиться (с резким увеличением активного сопротивления на этом участке), так что даже при относительно малом токе в условиях локального перегрева вполне вероятен обрыв (выгорание) участка дорожки и последующий за ним выход из строя группы транзисторов, функционального узла и всей ИС в целом. Несмотря на то, что 0.18-ти микрометровая технология производства процессоров Pentium 4 и Athlon XP закладывает достаточно неплохой иммунитет к электромиграции и делает этот процесс практически равновесным, обеспечивая благоприятные условия для обратной диффузии, уже при температурах 75-85°C и выше равновесие нарушается со всеми вытекающими отсюда последствиями. Вторая группа явлений - деградация окисла. Технологически невозможно обеспечить идеальную чистоту пленки двуокиси кремния, используемой в качестве диэлектрика под затвором транзисторов. В ней всегда присутствуют примеси (обычно донорного типа), которые сосредотачиваются вблизи внутренней поверхности пленки (на границе раздела между диэлектриком и кремнием). Ионы примесей способствуют образованию побочных инверсных или обогащенных слоев (паразитных каналов) у поверхности полупроводника под диэлектриком, которые оказывают влияние на обратный ток p-n-переходов и величину пробивного напряжения. Под воздействием поля (в 0.18 мкм транзисторах напряженность поля достигает 106 В/см) и градиентов температуры происходит дрейф и диффузия ионов в диэлектрике, что приводит к изменению свойств самого диэлектрика и существенным изменениям электропроводности и протяженности паразитных каналов в полупроводнике (следовательно - к нарушению нормального функционирования транзистора за счет значительных флуктуаций тока), а в самом "запущенном" случае - к пробою диэлектрика или p-n-перехода стока даже при относительно низких температурах. Ситуация еще более усугубляется из-за немалого количества дополнительных ионов, которые мигрируют в окисел из других областей транзистора (высоколегированные исток и сток, омические контакты, поликремниевый затвор), причем, опять же, это происходит под воздействием высокой температуры
1.1 Охлаждение корпуса ПК
Правильное охлаждение процессора, равно как и других устройств ПК возможно лишь при правильном охлаждении корпуса ПК и правильной организации воздушных потоков внутри него. В насыщенном современными компонентами компьютере иногда наблюдается своеобразный эффект домино, связанный с лавинообразным нарастанием перегрева. Предположим, что в компьютере установлены мощные процессор, видеокарта, звуковая карта, парочка высокооборотных жестких дисков. Локальное охлаждение каждого элемента вроде бы обеспечивается нормально. Но собственные вентиляторы компонентов рассчитаны на прокачку поступающего воздуха с температурой не выше 30-35 градусов. Может сложиться ситуация, когда вентилятор будет получать воздух от трудолюбивого соседа, сильно нагревающегося в процессе работы. Естественно, что начнет перегреваться охлаждаемая им микросхема, что вызовет общее повышение температуры воздуха внутри корпуса. Все вентиляторы и микросхемы будут получать горячий воздух, и далее процесс примет лавинный характер, в итоге компьютер в лучшем случае зависнет, хотя не исключен и вариант выхода из строя какого- либо элемента. Симптомами проблем с охлаждением обычно служат периодические зависания компьютера без видимых внешних причин, неожиданные отказы в работе видеокарты, жестких дисков и других компонентов с высоким энергопотреблением. Иногда компьютер отказывается работать при повышении температуры наружного воздуха (зимой – при расположении вблизи отопительных приборов). Спецификация ATX в первой редакции предусматривала пассивный радиатор на процессоре, обдуваемый вентилятором на блоке питания. С возрастанием тепловыделения процессоров на них начали устанавливать отдельные вентиляторы. Современная спецификация ATX требует специальный воздухоотвод, располагающийся напротив процессора, по которому теплый воздух удаляется за пределы корпуса ПК. Современные стандарты по конструированию корпусов компьютеров среди прочего регламентируют и способ построения системы охлаждения. Начиная ещ с систем на базе Intel Pentium II, выпуск которых был начат в 1997 году, внедряется технология охлаждения компьютера сквозным воздушным потоком, направленным от передней стенки корпуса к задней (дополнительно воздух для охлаждения всасывается через левую стенку).
Как минимум один вентилятор установлен в блоке питания компьютера (многие современные модели имеют два вентилятора, что позволяет существенно снизить скорость вращения каждого из них, а, значит, и шум при работе). В любом месте внутри корпуса компьютера можно устанавливать дополнительные вентиляторы для усиления потоков воздуха. Обязательно нужно следовать правилу: на передней и левой боковой стенке воздух нагнетается внутрь корпуса, на задней стенке горячий воздух выбрасывается наружу. Также нужно проконтролировать, чтобы поток горячего воздуха от задней стенки компьютера не попадал напрямик в воздухозабор на левой стенке компьютера (такое случается при определённых положениях системного блока относительно стен комнаты и мебели). Какие вентиляторы устанавливать, зависит в первую очередь от наличия соответствующих креплений в стенках корпуса. Шум вентилятора главным образом определяется скоростью его вращения, поэтому рекомендуется использовать медленные (тихие) модели вентиляторов. При равных установочных размерах и скорости вращения, вентиляторы на задней стенке корпуса субъективно шумят несколько меньше передних: во-первых, они находятся дальше от пользователя, во-вторых, сзади корпуса расположены почти прозрачные решётки, в то время как спереди — различные декоративные элементы. Часто шум создаётся вследствие огибания элементов передней панели воздушным потоком: если переносимый объём воздушного потока превышает некий предел, на передней панели корпуса компьютера образуются вихревые турбулентные потоки, которые создают характерный шум.
Современная схема распределения воздушных потоков внутри корпуса ПК выглядит следующим образом: Рисунок1.
Современная спецификация охлаждения корпуса ПК
2 Обзор различных технологий охлаждения
2.1 Основные компоненты системы воздушного охлаждения
Радиатор служит для распределения тепла охлаждаемого объекта (в нашем случае - ядра процессора) в окружающую среду. Он должен находиться в непосредственном физическом контакте с охлаждаемым объектом. Так как тепло от одного тела к другому передаётся через поверхность, то площадь контакта радиатора и процессора должна быть как можно большей. Сторона, которой радиатор прилегает к процессору, называется основанием или подошвой. Тепло от ядра переходит к основанию, потом распределяется по всей поверхности радиатора (причём распределение это - неравномерное) и отводится в окружающую среду. Если на радиаторе не установлен вентилятор, то процесс такого отвода тепла называется излучением. Увеличить эффективность излучения можно, если повысить площадь поверхности радиатора. Для этого они изготавливаются ребристыми: на основание устанавливаются рёбра, с которых и происходит отвод тепла в окружающую среду. Рёбра должны быть как можно более тонкими и они должны иметь как можно более лучший контакт с основанием (в идеале радиатор должен быть монолитным). Плоские радиаторы (без рёбер) получили название "распределители тепла".Чтобы радиатор эффективно рассеивал тепло, он должен обладать высокой теплопроводностью и теплоёмкостью. Физическая величина теплопроводность имеет размерность Вт/М*К (Ватт/метр*Кельвин), для единицы материала, так называемая удельная теплопроводность. Она определяет, с какой скоростью тепло распространяется по объёму тела. В случае если теплопроводность радиатора будет невысокой, вы получите ситуацию, когда его основание будет нагреваться сильнее, чем его рёбра. Охлаждение в этом случае будет неэффективным. У радиаторов с высокой теплопроводностью температура основания и кончика рёбер различается незначительно и тепло эффективно отводится со всей поверхности. Теплоёмкость, как известно из курса физики, определяет количество теплоты, которое необходимо сообщить телу для увеличения его температуры на 1 градус. Удельная теплоёмкость имеет размерность Дж/Кг*К (Джоуль/Килограмм*Кельвин). Радиатор с низкой теплоёмкостью будет иметь температуру, близкую к температуре самого процессорного ядра и ни о каком охлаждении здесь говорить не придётся. Он должен иметь высокую теплоёмкость, ведь при остывании тела на один градус оно отдаёт то же количество теплоты, которое получило при нагреве на один градус. Именно поэтому радиатор с высокой теплоёмкостью всегда будет иметь значительно меньшую температуру, чем ядро процессора. Эти две физические величины определяются материалом, используемым для изготовления радиатора.Удельные теплопроводность и теплоёмкость металлов. Идеального материала для создания радиатора не существует. Серебро имеет самую высокую теплопроводность, но это очень дорогой металл, да и теплоёмкость у него невысокая. Медь имеет чуть меньшую теплопроводность и почти в полтора раза большую теплоёмкость. Этот материал лучше всего подходит для изготовления основания радиаторов. Алюминий имеет в 1.6 раз меньшую теплопроводность, чем у меди, но в 2.29 раз большую теплоёмкость. Данный метал лучше применять для рёбер радиаторов. Золото имеет высокую теплопроводность, большую, чем у алюминия, но меньшую, чем у меди. Некоторые производители кулеров, такие как Zalman и Glacialtech сообщают о том, что их топовые модели кулеров имеют радиаторы, покрытые тонкой плёнкой золота. В этом нет смысла с точки зрения теплопроводности. Всё же толщина этой плёнки слишком мала для влияния на физические свойства радиатора. То же самое касается никеля. Никелированные радиаторы с эстетической точки зрения, конечно, более привлекательны, но не с точки зрения термических свойств. Так как идеального контакта между двумя металлами добиться очень сложно, то зачастую большую эффективность имеют радиаторы из одного материала - чисто медные или чисто алюминиевые, но это уже зависит от конкретного производителя радиаторов. Потому что, как правило, радиаторы с медным основанием и алюминиевыми рёбрами охлаждают лучше, чем чисто алюминиевые, а медные охлаждают ещё лучше.Помимо материала радиатора большое значение имеет его конструкция. Конфигурация рёбер: их высота, длина, расположение на основании рассчитываются индивидуально для каждой модели кулера. Но смысл расчетов всегда сводится к одному: воздух должен беспрепятственно и равномерно проходить по всей поверхности радиатора. Турбулентность (завихрения воздушного потока) в радиаторе, как правило, улучшает отвод тепла от рёбер и основания к воздушному потоку, но снижает скорость этого потока. Так что определённо сказать, положительно ли влияет турбулентность на охлаждение или нет применимо ко всем кулерам нельзя. Но так как в настоящее время многие производители кулеров стараются сделать поток воздуха внутри кулера более линейным (некоторые производители, например Thermaltake, даже выпускают переходники для вентиляторов, которые выравнивают поток воздуха через радиатор), можно сделать вывод, что для процессорных кулеров прямой поток лучше турбулёнтного, хотя даже в этом потоке будут сохраняться небольшие завихрения.
2.2 Конструкция радиаторов
Вообще, конструкция радиаторов - это тема для отдельной статьи. В рамках регламента я могу лишь рассказать о том, какими они бывают по конструкции и способу изготовления. Для современных процессоров используются радиаторы различных форм: кубические, в форме параллелепипеда, в форме цилиндра, веера, с изогнутыми гранями и сложных форм. Они могут иметь толстые рёбра (в случае, если радиатор произведён по технологии выдавливания, "Extrusion" или ковки/плавления "Forging"/"Melting"), тонкие рёбра, плоские пластинчатые рёбра, впрессованные в основание (по технологии диффузионного прессования), согнутые гармошкой из тонкой пластины, как в случае с кулерами Molex. На некоторых радиаторах вместо рёбер установлены цилиндрические или прямоугольные иглы. Как показывает практика, это самая эффективная конструкция. Компания Zalman использует для изготовления своих кулеров метод шихтовки, когда радиатор составляется из десятков пластин и стягивается бандажными скобами. Нередко в радиаторах применяются теплопроводящие трубки - герметичные сосуды из пористого материала, заполненные жидкостями с низкой температурой испарения. Такие трубки очень эффективно проводят тепло (намного лучше, чем медь или серебро) и значительно повышают эффективность охлаждения. Ведущие специалисты в области компьютерного охлаждения сегодня считают, что будущее кулеров для процессоров именно за моделями с тепловыми трубками. Вентиляторы Современный кулер для процессора невозможно представить без вентилятора. Основные показатели, характеризующие вентилятор, это: скорость воздушного потока, объём воздуха, перегоняемый им в минуту, потребляемая мощность, частота вращения лопастей и уровень шума. Скорость воздушного потока измеряется в линейных футах в минуту (LFM, Linear Feet per Minute). Зачастую скорость потока заменяется показателем давления воздуха на выходе из вентилятора. Эта величина измеряется в миллиметрах жидкости (мм.H2O). Эти два показателя, скорость и давление потока, зачастую не дают представление о производительности вентилятора, в то время, как более привычный показатель, объём перегоняемого воздуха, в полной мере оценивает эффективность. Этот показатель измеряется в кубических футах в минуту (CFM - Cubic Feet per Minute). Один кубический фут равняется приблизительно 28.3 литрам или 0.028 кубического метра, так что при желании можно перевести эту величину в метрическую систему. Так как эффективность охлаждения активного кулера во многом зависит именно от объёма воздуха, проходящего через радиатор, то CFM можно считать одной из основных величин, на которые стоит полагаться как при выборе отдельно вентилятора для компьютера, так и при выборе кулера в общем. Современные кулеры используют вентиляторы производительностью от нескольких до нескольких десятков кубических футов в минуту.Потребляемая мощность определяется двигателем, установленным в вентиляторе, и равняется потребляемому току, умноженному на рабочее напряжение вентилятора. Сейчас подавляющая часть вентиляторов для компьютерных кулеров работают на напряжении 12 Вольт. Раньше, в кулерах для видеокарт использовались вентиляторы, работающие от 7 Вольт и 5 Вольт, но сейчас, при темпах развития видеочипов, это уже нечастое явление. Обычно, рабочее напряжение вентилятора отличается от стартового. То есть, двигатель вентилятора может "завестись" и на напряжении 7 В или 9 В, а работать - на напряжении от 6 В до 15 В. Такой разброс напряжения очень важен для вентиляторов, имеющих регулировку частоты вращения лопастей. Частота вращения лопастей - так же очень важный параметр. Она определяется конструкцией вентилятора, мощностью и мощностью двигателя. Данная величина измеряется в оборотах в минуту (Об/мин. или RPM - Rotates per Minute). В настоящее время очень многие обозреватели измеряют в RPM скорость вентилятора. Это не верно, потому что скорость обычно измеряется в радианах в секунду или метрах в секунду, а обороты в секунду характеризуют именно частоту вращения. Чем быстрее вращаются лопасти вентилятора, тем большую производительность он будет иметь. К сожалению, пропорционально с частотой вращения вентилятора изменяется и уровень его шума. Уровень шума измеряется в децибелах и обычно обозначается как дБ или dB. Скажу лишь, что сейчас "бесшумными" считаются кулеры, выделяющие около 23 дБ. Кулер, работающий с громкостью 30 дБ уже может вывести из себя самого терпеливого пользователя. Вентиляторы современных кулеров имеют частоту вращения лопастей от 2 000 до 8 000 оборотов в минуту. Уже при 7 000 RPM вентилятор работает слишком громко и может вызывать раздражение у пользователей и окружающих, поэтому сегодня производители кулеров всеми средствами пытаются увеличить производительность кулера, снизив уровень его шума. Объём воздуха зависит не только от частоты вращения лопастей, но и от размеров вентилятора. Чем эти размеры больше, тем производительность будет выше. Поэтому в последнее время на смену кулерам с быстрыми 60-миллиметровыми вентиляторами, имеющими частоту вращения лопастей 6 000 - 7 000 оборотов в минуту (30-38 CFM, уровень шума - до 46.5 дБ) приходят 80-миллиметровые и 90-миллиметровые вентиляторы, лопасти которых совершают от полутора до трёх тысяч оборотов в минуту. Производительность таких вентиляторов составляет от 22 до 50 CFM, а уровень шума - от 17 до 35 дБ. Ось пропеллера в вентиляторе может устанавливаться, используя подшипники качения (ball bearing) или подшипники скольжения (sleeve bearing). Первые представляют собой как бы подушку из скользящих материалов и масла. Такие подшипники менее долговечны, они достаточно быстро изнашиваются, после чего вентилятор начинает "подвывать". Его можно смазывать, но лучше заменить. Подшипники скольжения так же, из-за своей низкой надёжности не используются в вентиляторах с высокой частотой вращения лопастей. Единственное их преимущество - низкая стоимость. Подшипники качения, это подшипники в том виде, в котором мы привыкли их видеть, с двумя радиальными кольцами, между которых расположены маленькие шарики. Эти подшипники более надёжны и чаще всего именно они используются в современных кулерах. В некоторых вентиляторах используются одновременно один подшипник качения и один подшипник скольжения. Основной характеристикой, которая имеется у подвески вентилятора - это время наработки на отказ, MTBF (Middle Time Before Failure). Так как подшипники - самая ненадёжная часть вентилятора, то именно они определяют, сколько ему проработать в компьютере. Для подшипников скольжения эта величина - 30 000 часов, для подшипников качения - 50 000 часов. Вентиляторы, использующие два оба типа подшипников, имеют среднее время наработки на отказ 40 000 часов. Сейчас стали появляться кулеры с керамическими подшипниками, которые обещают проработать от 300 000 до 500 000 часов. И хотя, может показаться, что это достаточно большое время, всё же оно не гарантировано производителем и вентилятор может выйти из строя буквально на следующий день после покупки. Вентиляторы бывают двух типов: радиальные и осевые. Осевые получили широкое распространение в силу своих небольших размеров и хорошего соотношения производительность/шум. Обычный вентилятор, с пропеллером - это осевой вентилятор, в нём поток воздуха направляется вдоль оси вращения.Радиальные вентиляторы получили название "бловеры" (от англ. Blow - дуть). В бловере воздушный поток направляется под углом 90 градусов к оси двигателя. Вместо пропеллера с лопастями в радиальных вентиляторах используются барабаны, или как их принято называть, крыльчатки. Этот тип вентиляторов требует установки двигателей с большей мощностью, бловеры имеют большие физические размеры и большую стоимость. Но, несмотря на эти, казалось бы, недостатки, радиальные вентиляторы имеют ряд преимуществ. Прежде всего, воздушный поток в них менее обладает меньшей турбулентностью, большей скоростью, а кроме того - радиальные вентиляторы лишены "мёртвой зоны".В обычных, осевых, вентиляторах двигатель расположен в центре. Иногда двигатель занимает значительную часть "активной" площади вентилятора, площади, образуемой окружностью пропеллера. Под двигателем скорость воздушного потока несравнимо ниже, чем под лопастями. Уже на некотором расстоянии скорости воздуха под вентилятором выравнивается на всей площади, но это расстояние уже может быть за пределами основания радиатора. К сожалению, как правило, "мёртвая зона" расположена над центром радиатора, в том месте, где расположено ядро процессора. Естественно, эта "мёртвая зона" негативно сказывается на охлаждении. Производители кулеров ни раз пытались решить проблему "мёртвой зоны". Компании GlacialTech и Global Win в некоторых своих кулерах располагали вентилятор не по центру радиатора, а с небольшим сдвигом, чтобы над тем местом основания кулера, где расположено ядро процессора, располагались лопасти вентилятора. Другие производители изменили конструкцию вентилятора, как бы распределив двигатель из центра вентилятора по периметру. В таких типах вентилятора четыре обмотки расположены в углах корпуса, а вокруг лопастей проходит кольцо с постоянным магнитом. Таким образом, в центре пропеллера установлена лишь ось, а площадь "мёртвой зоны" снижена в несколько раз. Всё это относится к осевым вентиляторам. В радиальных же, поток, на выходе практически равномерный, с одинаковым давлением и скоростью. Наиболее известными кулерами с радиальными вентиляторами являются модели серии AERO производства компании CoolerMaster. Современные вентиляторы, в большинстве своём, подключаются к материнским платам трёхконтактными Molex-коннекторами. В этих разъёмах два контакта используются для питания, а ещё один - для того, чтобы передавать материнской плате данные со встроенного тахометра вентилятора. Но материнские платы имеют ограничения по мощности, которую они могут подать на вентилятор, и если подключить к системной плате мощный кулер, она может запросто сгореть. Когда эта проблема появилась, производители дорогих мощных кулеров (с потребляемой мощностью более 4 Вт) стали продавать свои охладители с вентиляторами, имеющими четырёхконтактные разъёмы питания PCPlug (как у жёсткого диска или привода CD-ROM). Таким образом, вентилятор подключался непосредственно к блоку питания и опасности для материнской платы не представлял. Но очень многие системные платы и компьютеры в целом имеют защиту от перегрева процессоров, в том числе и от остановки вентилятора. Подключение по PCPlug не давало возможности сообщать материнской плате информацию о частоте вращения лопастей, а питание мощных кулеров от материнской платы опасно для самой платы. Сегодня многие производители делают комбинированное питание - два разъёма Molex и один разъём PCPlug. Питание осуществляется по одному из разъёмов - от материнской платы или блока питания. Во втором случае к системной плате подключается Molex-разъём всего с одним проводком, по которому передаются данные о частоте вращения пропеллера. В итоге и кулер может работать без опасности повреждения платы и сигнализация аппаратного мониторинга остаётся активной.
